光伏需求大增加剧IGBT缺货 中国企业紧急补位

“IGBT订单确实很多,我们已经满产了,现在重点聚焦高端客户和高门槛市场。”士兰微相关人士告诉记者。

华润微相关人士也告诉记者,由于汽车和光伏需求增加明显,IGBT订单增长很快,做不过来。

新型功率半导体器件IGBT是电力电子行业的“CPU”,中国IGBT行业快速成长。国金证券电子首席樊志远告诉记者,继去年车用缺货后,今年光伏用IGBT也开始缺货,这加剧了全球IGBT供不应求。中国企业抓住机会,加速IGBT量产及扩产,市场份额正在快速提升。

IGBT缺货加剧

最近,海外大厂安森美、英飞凌等纷纷传出IGBT订单接不过来的消息。

安森美深圳公司有关人士表示,“目前我们今年、明年订单都已经全部订出去了,我们现在已经不接单了。没有足够的产能,接单也无法交付,还要面临违约的风险。不仅是我们,其他主要供应商也面临这样的情况。”

国金证券电子首席分析师樊志远告诉记者,安森美、英飞凌IGBT供不应求从去年就开始了。英飞凌5月披露的财报显示,公司积压订单达370亿欧元(2021年公司收入为111亿欧元),且80%需求集中于12个月交付,2月英飞凌向经销商发布通知函,表示2022年供需失衡贯穿全年,或酝酿新一轮产品提价。而5月安森美内部人士称2022年、2023年车用IGBT订单已满且不再接单。

IGBT被称为电力电子行业“CPU”。作为一种新型功率半导体器件,其是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品,作用是调节电路中的电压、电流、频率、相位等,以实现精准调控,广泛应用于新能源车、光伏、家电、工业、轨交、智能电网等领域。

樊志远透露,2020年下半年开始,由于新能源汽车热销,导致了包括IGBT等的汽车芯片持续缺货。今年以来,由于石油价格上涨,光伏需求大增,加剧了IGBT供不应求。此外,充电桩、储能、风电领域IGBT需求也在增长。他认为, IGBT供不应求至少还将维持1-2年。

数据显示,2022 年一季度,中国光伏新增装机量13.21GW,同比增长148%。

缺货给中国带来机会

全球IGBT竞争格局较为集中。数据显示,2020年,IGBT模块行业前三市占率达58%。其中,英飞凌是行业绝对龙头、市占率达36%;A股公司斯达半导市占率达2.8%,位居第六名。

业内人士透露,前几年,中国IGBT主要由海外大厂供货。2020年开始,汽车芯片紧缺,但海外大厂扩产谨慎。中国新能源汽车产能占全球一半,芯片紧缺打乱了企业正常生产,车厂纷纷寻找替代品,国内涉足IGBT的企业迅速抓住商机。同样的逻辑,占全球八成产能的中国光伏行业,IGBT此前全部用的是海外芯片。因为IGBT紧缺,去年国产器件开始被大量导入,今年开始中国IGBT企业大量接到光伏企业的订单。

国金证券樊志远认为,中国新能源汽车、光伏、储能等有很好的产业基础,非常有利于IGBT的发展。缺货将推动中国IGBT产业链上下游发展,包括8寸、12寸晶圆制造、芯片设计、模块封装。新能源行业的快速发展,也会带动第三代半导体碳化硅的强劲需求。

这些企业领跑

IGBT生产有较高的壁垒,对人才、设备要求极高。另外,产品认证周期长,车规级认证周期长达2-3年,定点企业先发优势明显。同时,IGBT制造属于资本密集型行业。不过,在上下游企业齐心协力下,龙头企业IGBT收入快速增长:2021年,新洁能同比增529%,比亚迪半导同比增152%,士兰微实现翻倍增长,斯达半导同比增75%。

分行业来看,车载IGBT方面,2021年斯达半导、时代电气均实现翻倍以上增长;比亚迪半导体增长也很快,主要给自己配套;士兰微在新能源车领域也开始大量供货。

斯达半导、扬杰科技、新洁能等光伏IGBT目前处于快速放量阶段。今年这些企业都接到了大量光伏IGBT订单,目前影响交货的主要原因还是上游晶圆厂的产能受限。

工业方面,斯达半导是国内工控IGBT龙头,士兰微、华润微、宏微科技等企业亦有出货。

去年以来芯片供应紧张,一个比较重要原因是晶圆制造和封装产能紧张,龙头企业才能抢到外协的晶圆代工厂产能。相比之下,拥有晶圆制造产线的IDM模式芯片厂商更有产能释放优势。士兰微、华润微、比亚迪半导均是IDM模式厂商。去年以来,这些公司业绩猛增,尤其是士兰微,2021年净利润同比增超21倍。

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